(资料图片仅供参考)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的半导体前道检测领域,是否可以应用于先进封装领域?比如晶圆极封装的前道测试?
天准科技(688003.SH)6月15日在投资者互动平台表示,公司全资子公司MueTec的产品可应用于先进封装制程。
(文章来源:每日经济新闻)
关键词:
(资料图片仅供参考)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的半导体前道检测领域,是否可以应用于先进封装领域?比如晶圆极封装的前道测试?
天准科技(688003.SH)6月15日在投资者互动平台表示,公司全资子公司MueTec的产品可应用于先进封装制程。
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大众日报  2022-03-21
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