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集微网消息（文/杨媛）近日，上声电子在接受机构调研时称，海外工厂正在加快补充墨西哥和捷克上声的低音炮、AVAS等产品产线建设，扩充产能，提升海外项目竞争实力；加快自动化改进升级与提高智能制造水平、优化制造工艺、提升生产效率、降低制造成本。
此外，上声电子海外工厂的经营主要受到芯片短缺整车厂减产、俄乌冲突汽车零部件供应链不畅等因素的影响。目前海外公司的业务规模还属于起步阶段，部分子公司还未达到盈亏平衡点，因此公司也会不断地结合境外市场需求寻求扩大业务规模的机会。
同时，对于“墨西哥、巴西净利润上升的原因？”的问询，上声电子回应道：（1）根据原材料价格市场情况与客户沟通后对部分产品价格有调整；（2）对客户群体类别与结构作了扩展与优化；（3）进一步的提高经营管理与降本效率，促进公司提升综合管理能力。
据了解，上声电子拥有行业内首款低功耗高性能数字芯片，主要研究数字化扬声器系统技术，包括数字扬声器SoC芯片和多音圈扬声器单元。公司的数字扬声器SoC芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片，其内部包含自主研发的解码器和数字功放。该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。芯片封装尺寸期望缩减到3mm×3mm内，达到高集成度的要求，亦能满足便携及可穿戴产品应用需求。多音圈扬声器的多个音圈位于同一磁间隙中，可充分利用扬声器有限的空间，具有重量轻、体积小的特点。有计划调研进军可穿戴设备领域。
（校对/黄仁贵）
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